我们正在寻找研发项目管理工程师 ,随时加入我们,成为行业专家。
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1、初期和市场部同事共同参与市场调研,分析产品研发方向。
2、根据需求组建项目团队,制定项目计划,分配项目任务。
3、完成项目内部立项、确定产品规格和测试大纲,以WBS制定整个项目计划和进度管理。
4、推进项目进展,定期召开项目会议,协调解决项目问题点 ;跨部门沟通与协调,确保项目按期完成。
5、规划产品生命周期。在保障进度之余,对产品开发进行质量管理﹑成本管理﹑风险管理, 确保产品准时进入量产
6、项目资料整理归档,BOM输出及管理
7、参与引进、审核优秀供应商,控制晶圆/基板/封装制程的质量和成本。
8、与销售部同事完成S&OP的协调工作,保障产品的稳定供应 。
1、工商管理、项目管理或理工科专业大学本科或以上 。
2、英语六级及以上,听说流利。沟通表达、逻辑思维等能力佳。
3、相关工作经验在3~8年左右,若优秀可以适当放宽标准。
4、有半导体行业(射频类器件相关企业更优)新产品开发项目管理经验,若其他条件优秀,可适当放宽。
5、责任心强,愿意根据项目进度,配合加班。
6、有一线晶圆厂/封装厂对接经验者,可以加分 。
7、有PMP证书可以加分。
我们正在寻找销售经理 ,随时加入我们,成为行业专家。
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岗位职责:
1、与研发密切合作并负责制定销售策略和各合作伙伴的生态系统建立。
2、负责竞争情报分析,深入剖析竞争对手产品特点,分析产业状况及发展,为销售决策提供依据。
3、产品需求度管理,积极与客户沟通,确保定义的功能与客户实际需求的符合度。
4、制定产品销售战略,完成销售目标。
任职资格:
1、本科以上学历,硕士学历可视为加分项,通信、电子工程、计算机、微电子相关专业,或者属业内资深经验者可适当放宽学历要求。
2、5-10工作经验,熟悉手机射频前端器件, 拥有相关器件(MLC、IPD、SAW、BAW、FBAR滤波器)销售经验者优先考虑。
3、具备良好的沟通能力、表达能力,敏锐的理解和判断能力。
4、具备良好的文档编写技能及熟练的英文听说读写能力。
5、具有很强的责任心和团队合作意识。
6、能够适应频繁的出差。
我们正在寻找生产计划工程师,随时加入我们,成为行业专家。
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岗位职责
1、负责制定及执行封测生产计划;
2、负责制定封测备料,并按照FCST需求回货;
3、 负责存货管理,成品、原材料库存管控,呆滞库存处理;
4、负责封测费用对账、PO回签等,并确保无误;
5、负责工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈,确保生产顺利进行;
6、负责对接新产品导入量产并顺利完成出货需求,提前预警产能、材料等事宜;
任职资格
1、本科及以上学历,2~5年半导体生产计划相关工作经验;
2、 擅长数据分析;
3、良好的沟通和协调能力。
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岗位职责:
1、移动前端的声学谐振器和滤波器的设计,分析,建模和优化。
2、通过晶圆和板级测量来得到滤波器性能参数。
3、与系统级设计人员合作,以确保过滤器与其他前端组件的集成。
4、与生产团队和供应链管理团队合作,以监控和解决性能和与制造相关的问题。
任职资格:
1、拥有SAW,BAW,MEMS,IPD,microstirp或腔滤波器设计方面的经验。
2、善于利用有限元分析或分析方法在声学和电磁领域进行优化。
3、对滤波器性能技术和微波设计技术有扎实的理解。
4、精通设计布局及其自动化。
5、对微纳器件制造过程的基本了解。
6、熟悉射频和微波测量仪器和方法。
7、出色的沟通能力和团队合作能力。
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工作内容:
1、进行公司射频电路和结构的研究试制工作及现有产品的改进工作;
2、进行公司射频产品性能分析、技术可行性研究与评定工作;
3、组织制定产品工艺方案、编制工艺文件的技术标准;
4、组织制定并监督实施公司产品质量管理制度;
5、组织公司质量事故的分析及处理工作;
任职资格:
教育背景:
◆理工类专业本科以上学历。硕士学历优先考虑,工作经验可适当降低要求。
培训经历:
◆ 如有keysight培训资历优先考虑。
经 验:
◆本科有3年以上从事射频和微波电路器件的设计的相关工作经验。硕士相关研究经历可算做工作经验。 有过IPD,微带线电路,或是测试电路板设计经验优先考虑。
◆精通 射频微波仿真EDA 软件的使用, 包括但不限于 HFSS, CST Microwave, 和 ADS momentum。
◆精通 计算类型的工具,包括但不限于 matlab,或是 Mathmatica。
◆具有微波测试的经验,并熟悉微波测量设备,包括但不限于 网络分析仪, 频谱分析仪, 和 微波信号元。
技能技巧:
◆熟悉企业产品结构、性能、机理、使用方法等;
◆有扎实的理论基础和技术工作经验,能独立解决产品使用相关问题。
态 度:
◆知识面广、专业基础扎实,善于与各类性格的人交往,善于沟通与交际;
◆有较强应变能力,有责任心,对人热情,良好的团队合作精神,优秀的团队合作意识。
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工作内容:
1、进行公司新产品的测试工作及现有产品的改进工作;
2、对公司产品性能进行分析与评定;
3、编制公司新产品技术性能报告;
4、组织落实公司产品质量认证准备工作;
5、编制其负责年、季、月度产品测试计划,并组织实施;
任职资格:
教育背景:
◆理工类专业本科以上学历。
培训经历:
◆受过Cascade或keysight 培训优先考虑
经 验:
◆具有2年以上从事射频类型晶圆级测试经验,并具有使用探针台和网络分析仪的丰富经验;
◆具有2年以上从事射频器件测试经验,并设计过辅助测设用的电路板;
◆具有搭建射频微波测试平台的经验。
技能技巧:
◆精通labview 并有书写代码和用其控制测量设备的能力;
◆熟悉射频电路及测量校正方法;
◆熟悉企业产品性能、机理、使用方法等;
◆有扎实的射频微波理论基础和技术工作经验,能独立解决产品使用相关问题。
态 度:
◆知识面广、专业基础扎实,善于与各类性格的人交往,善于沟通与交际;
◆有较强应变能力,有责任心,对人热情,良好的团队合作精神,优秀的团队合作意识。
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岗位职责
1、主要负责新产品,新工艺的开发导入,使之适于量产,负责工艺流程及规划的制定;
2、新产品导入schedule制定,协调相关人员进行会议,定期review 各项目进展以及任务安排,与相关人员相互协助以完成新产品导入前期准备;
3、负责工艺流程的优化及改善,协助产线异常处理,风险建立及预防,推进品质改善,良率提升;
4、负责wafer等来料的异常处理,召集会议并提供改善和预防方案;
5、主导新产品前期Trial Run 以及Pilot Run的投入和跟踪,并整理和汇总报告,前期Risk构建,工程问题汇总和解决;,同时协助构建和完善系统以更好的满足工艺需求;
6、主要负责芯片级声波器件工艺制程及封装投产,并实现顺利量产;
7、负责工序良率目标设定以及工序优化,主要包括 Wafer bumping, D B G 以及F C B , GT Laminate, SI-sputtering , TS T, Laser ablation, Laser mark ,Panel Dicing
以及Test ,Taping ;
8、同公司各部门包括Sourcing,SQ E, RD, PD ,F P ,Vendor等, 展开业务协作和沟通,以确保CS P产品的顺利导入;
9、阶段型汇总并提交qualification报告,实现新产品release ,最终逐步实现Mass production。
任职资格
1、全日制本科以上学历,理工科背景;
2、I C,电子(制造)8年以上行业经验,具备丰富的后段封装工艺经验;
3、英语听说读写能力优秀,可用英语作为工作用语。
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1、解决生产线上的问题,建立SOP,确保顺利流片;
2、新产品量厂工艺导入,成熟品工艺优化;建立新工艺,验证新材料,以满足产品开发,降低成本的需求;
3、协助PIE,提高产品良率,保证产品品质;
4、生产现场相关文件制定与修订。
任职要求
1、本科以上学历,理工类专业毕业;
2、同岗位3年以上工艺工程师经验;
3、熟悉运用CAD等绘图软件;
4、有6寸半导体厂工作经验优先。
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1、负责射频前端器件和模组封装的新产品开发导入
2、射频前端器件封装process flow架构设计, 制定产品封装方案和process recipe
3、滤波器封装和模组产品封装设计规范,工艺以及BOM开发
4、封装emerging tech的先行评价和适用于射频器件封装的total solution 导入
工作经验:5年同岗位经验;
学历:本科以上学历
专业:半导体材料、电子科学与技术、微电子等理工类专业。
我们正在寻找采购工程师 ,随时加入我们,成为行业专家。
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岗位职责
1、负责实施、跟进并完成与射频器件生产相关的各项计划。
2、与公司各相关职能部门配合,跟进和优化生产相关的各项流程,包括采购、报关、物流、仓储管理等;
3、负责协调生产及工程与市场销售及应用等部门相关需求的配合;
任职资格
1、全日制本科或以上学历,微电子、电子信息工程、微波等专业或具备半导体等相关专业从业背景。
2、有3 年以上行业经验,拥有MEMS工厂管理经验者优先,同时了解手机射频前端器件制造工艺和测试技术。
3、工作细心并有逻辑性,具有较强的团队协作意识和协调沟通能力。
4、能熟练使用常用办公软件,如Excel、PPT、Word 等。
5、具备一定的英语听说读写能力。
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岗位职责
1、在模拟电路设计师的配合下,独立完成模拟模块的版图设计。
2、在射频电路设计师的指导下,完成部分射频电路的版图设计。
3、完成模拟或射频芯片整体版图的设计。
4、配合数字后端工程师完成数模混合信号芯片整体版图的设计。
任职资格
1. 对集成电路工艺及版图设计工作具有兴趣。
2. 微电子专业,本科或硕士以上学历。
3. 3年以上模拟或射频版图设计经验。
4. 具有流片经验。
5. 能够独立熟练地进行模拟电路版图设计。
6. 具备一定的半导体器件物理或模拟电路设计或射频电路设计基础。
7. 具备一定的模拟或射频电路设计经验者优先。
8、具备英语听说读写能力。
9、具备一定的数字电路后端设计经验者优先。
10、 具备芯片模组基板或PCB设计经验者优先。
11、 具有主动沟通的习惯和高效沟通的能力。
我们正在寻找供应商质量工程师 ,随时加入我们,成为行业专家。
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岗位职责:
1、负责封测厂、晶圆厂(Fab)的生产质量管控,保证生产顺利进行,异常物料及时处理;
2、对生产数据进行统计和分析,针对低良或异常情况,推动供应商做原因分析并跟进改善措施的实施;
3、定期与供应商召开质量会议,监控生产稳定性、质量控制情况、工厂动态等,并进行情况汇报;
4、针对供应商的质量体系、交期、产品质量、改善能力、服务等进行定期稽核;
5、对供应商或客户端反馈的芯片相关不良做失效分析,确定根本原因;
6、新供应商开发及现有供应商关系维护;
7、参与工作标准化建设。
任职要求:
1、工科、电子技术等相关专业本科以上学历;
2、具有3年以上半导体行业质量管理经验、有封装厂质量工作经验;
3、熟悉统计过程分析,工艺控制和芯片质量控制工具;
4、熟悉质量管理体系及质量管理工具:如QSA,QPA,FMEA,CP,APQP,PPAP,SPC等;
5、具有优秀的领导能力、出色的人际交往和社会活动能力;
6、善于协调、沟通,责任心、事业心强;
7、亲和力、判断能力、决策能力、计划能力、谈判能力强;
8、优秀的英语听说写能力;
9、良好的敬业精神和职业道德操守,有很强的感召力和凝聚力。
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1. 负责在代工厂进行新产品导入风险管控和生产过程监控,包含DOE、工程批、考核批、生产爬坡过程中的技术指标和品质标准管控;
2. 主动发现生产隐患或低良并进行改善;有效推动封装工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全;
3. 支持客诉分析和封装技术开发工作;
4. 参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设。
任职要求:
1. 具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力;
2. 对封装流程和工艺有基本了解;
3. 本科以上学历(材料、微电子、封装、机械等相关专业),英语四级以上;
4. 乐于接受挑战性工作,抗压能力强。